译者：从小到大重要信息技术秀

HTCDRAM微粒目前大体分成大容量耗电量的A-die、Spectroscopy率的B-die、高性价比省电的C-die、无与伦比高性价比的D-die和很少传世的OEM微粒T-die（codeyuri买好了两根）。

前两天接到了一间未明供应商的寄出样本，一起来看一看。现用表明的是博派：戈戟系列产品缓存条，从外形上看，诸位是不是一种很熟识的觉得？

左上角是缓存的每项重要信息，包括耗电量振幅盛产供应商等。该缓存是由一间名叫“广州市炎炎夏日长重要信息技术股份有限公司”面世，而深入细致查阅后发现有位算不上太有名的国际品牌“长邦”，线上没有做网络营销的伤痕，估算首波大容量网络平台。

该缓存风扇做了过肩结构设计，尾端做了流苏结构设计方便快捷散热器。话说，是不是人觉得这对缓存的结构设计原素，十分像RX580的超RIAA？

试验网络平台是华硕的Z690暗影，机壳是华硕的暗影紫色款，此款缓存有外形上倒是能轻松结合到现在的非主流银灰色主轴PS3中。

超缓存需要CPU保有较高的环境温度，风扇布季谢的是省电三前几日Chavanges的K4。

此款风扇为13cm风扇+4热管+鳍片结构设计，我将其用于压制i9-12900KF，以维持CPU在一个较高的环境温度运行。

目前CPU增设为在全核5.2GHz下运行，解放了功耗墙，并关闭了C模式，尝试一下单烤FPU，似乎省电三K4能够将这颗CPU的烤机环境温度压制在92-95℃并维持不降频。

接下来看一看这套缓存的构成，通过台风软件可见，这套缓存采用了HTCD-die微粒，那么这么看来，省电几乎就省略掉了。

开启XMP，3200MHz C16下，依然可以稳定通过TM5缓存压力试验和20次循环试验，不过无法完成Aida64的延迟试验，试验中一定会蓝屏。

既然无法提升振幅，那么降低时序也是一种提升性能的手段，将DRAM电压提升到1.4v，SA电压提升到1.2v，增设小参为C15-20-20-38-58，依然能够稳定通过TM5试验。

个人觉得，博派这套缓存如果价格足够吸引人，应该是足以吸引到一批同时追求颜值和价格的玩家。省电就免了吧，这套缓存打开XMP就足够了。